Un pacchetto di circuiti integrati (o pacchetto ) è un alloggiamento sia per il collegamento elettrico che per l'interfaccia meccanica tra il chip del circuito integrato e il circuito stampato . Di solito è realizzato in plastica , a volte in ceramica , raramente in metallo . Alcune unità hanno finestre trasparenti che consentono ad esempio la cancellazione tramite ultravioletti di alcune memorie ( EPROM ).
La scatola ha diverse funzioni:
La giunzione tra il componente e la scatola può essere eseguita in due modi:
Esistono diversi organismi di standardizzazione di fama internazionale per la classificazione degli involucri dei componenti elettronici: JEDEC , EIAJ ( Electronic Industries Association of Japan ), Mil standards (US military standards ), SEMI (en) ( Semiconductor Equipment and Materials Institute ), ANSI / IPC ( Interconnecting and Packaging per circuiti elettronici ).
Lo standard JEDEC specifica le famiglie: BGA , CGA , Sun, DIP , DSO, DSB, LGA , PGA , QFF, QFJ, QFN , QFP , SIM, SIP , SOF, SOJ, ITS, please, UCI, WLB, ZIP.
Le caselle specifiche sono definite in base a diversi parametri.
TS – P DSO 2 – 44(50) / 5.3x10.2-1.27 -- - --- - ------ ------------- | | | | | | | | | | | Informations supplémentaires | | | | Nombre de broches | | | Différenciation supplémentaire pour les boîtiers SOJ/SON/DSO | | Famille (3 lettres obligatoires) | Matériau Fonctions spécifiques (0-6 lettres)Questo è il codice di base che definisce la famiglia di scatole: cilindrico ( CY ), pulsante ( DB ), grid array ( GA ), IM In-Line Module ( IM ), IP In-Line Package ( IP ), Press-Pack / Press- Fit ( CP / PF , alloggiamento press- fit senza saldatura), quad flatpack ( QF , pin su tutti e 4 i lati del case), piccolo contorno ( SO , pin su 2 lati opposti del case), SMD verticale ( VP ), Contenitore die / wafer ( DS / WL ), montaggio a flangia ( FM ), forma allungata ( LF ), gruppo microelettronico ( MA ), montaggio a chiodo ( PM ), custodia specifica ( SS ), custodia non classificata ( UC ).
Alcune funzionalità non comuni sono definite dalla classificazione JEDEC sotto forma di un prefisso da 0 a 6 lettere seguito da un trattino, troviamo in particolare finestre ottiche ( C ), matrice impilata nella stessa scatola ( A , assemblaggio pacchetto impilato), calore lavandini ( H ), nonché codici per l'altezza della custodia o il passo tra i perni quando non sono conformi allo standard.
Nella classificazione JEDEC, possiamo trovare custodie in ceramica ( C quando sigillate con metallo, G quando sigillate con vetro), custodie in metallo ( M ), in plastica stampata ( P ), in silicone ( S ) o in nastro. Poliimmide ( T ). Questa lettera è solitamente in un prefisso.
La forma dei perni è codificata dallo standard JEDEC sotto forma di lettera generalmente come suffisso: troviamo le sfere ( B ), le gambe curve ( C , ad esempio la scatola PLCC ), Ala di gabbiano ( G , tale come su scatole SOIC ), J-Bend, L-Bend, S-Bend, J invertito, orecchie per fili di saldatura ( D , H ), piatto ( F ), isolato ( I ), senza gambe ( N , con cuscinetti di saldatura come QFN ), tramite alette ( P , T ), inserimento rapido ( Q , ad esempio per relè elettromeccanici), wrapper ( W ), uscita cablata ( W ) o avvitata ( Y ).
Perni P
Palle B.
Gambe curve C
Senza gambe N
Ala di gabbiano G
J-Bend J
Perni " foro passante " T
Avvolgimento W
Alato D
Inserto rapido Q
Vite Y
Lo standard JEDEC definisce un prefisso che rappresenta la posizione dei pin rispetto a un circuito:
Singolo S
Doppio D
Quad Q
Zig-zag Z
In elettronica come in elettrotecnica , la piedinatura di un componente descrive il ruolo di ciascuno dei perni di un connettore o di un componente, dal più semplice al più complesso di circuiti integrati . Il termine pinout è sinonimo di schema di collegamento .
Il pinout è più o meno complesso:
I diversi tipi di pacchetti di circuiti integrati inducono piedinature molto diverse.
La maggior parte dei circuiti integrati ha almeno due pin collegati al "bus di alimentazione" del circuito su cui sono installati.
Il pin positivo di alimentazione contrassegnato è talvolta chiamato , o V S + . Il terminale di alimentazione negativo marcato è talvolta chiamata , o V S .
Il carattere raddoppiato che si trova all'indice della lettera V si riferisce al nome del pin del transistor a cui questo alimentatore sarà generalmente collegato. Pertanto, le denominazioni e sono generalmente riservate alle DOP bipolari mentre le denominazioni e sono generalmente riservate alle DOP ad effetto di campo .
La C di significa che l'alimentazione è collegata al collettore di un transistor bipolare mentre la E di significa che l'alimentazione è collegata all'emettitore di un transistor bipolare. La D di si riferisce al drain di un transistor ad effetto di campo mentre la S di si riferisce alla sorgente di questo stesso transistor.
La tecnica del bridging porta alla comparsa di circuiti RLC le cui caratteristiche non sono trascurabili per componenti funzionanti ad alta frequenza . I modelli di simulazione IBIS o SPICE tengono conto di questo parametro.
Ecco un'idea delle caratteristiche di un ponte standard, utilizzando fili d'oro di 25,4 µm di diametro:
Caratteristica | Valore per L = 2 mm |
Valore per L = 5 mm |
---|---|---|
Resistenza | 0,103 Ω | 0,257 Ω |
Induttanza | 1.996 nH | 5.869 nH |
Capacità | 0,122 pF | 0,242 pF |
Induttanza reciproca | 0.979 nH | 3.318 nH |
Capacità reciproca | 26.1 fF | 48,8 fF |
Questa caratterizzazione è molto importante nell'ingegneria elettrica , ma anche nell'elettronica digitale . Il fattore di dissipazione del case può determinare alcune caratteristiche legate alla temperatura come la velocità di esecuzione di un processore o la corrente di commutazione di un transistor .
Le scatole possono essere progettate per limitare la radiazione elettronica del componente che circondano (aggressore), o al contrario limitare l'effetto dell'ambiente esterno sul loro funzionamento (vittima). Alcuni settori di attività come l' aeronautica , lo spazio o il settore automobilistico stanno conducendo studi molto approfonditi sulla caratterizzazione elettromagnetica delle scatole elettroniche.